Конструирование любой модели обязательно приводит к макетированию, и электроника — не исключение из общего правила. Почему же схемы вначале макетируют? Ответ прост: схема во время эксперимента изменяется, дополняется или упрощается. В ней может возникнуть электромагнитная несовместимость элементов, поэтому их желательно разнести в разные части платы. Кроме того, после успешного испытания схема уменьшается в габаритах, поскольку переводится на очень маленькие детали поверхностного монтажа (работать с мелкими деталями при создании схемы очень неудобно).

Для радиолюбительских конструкций отсутствует потребность массового тиражирования, поэтому радиолюбителю достаточно быстро спаять схему навесным монтажом. Изготовление двухсторонней платы требует больших усилий и финансовых затрат. Для того чтобы их избежать, применяются дешевые макетные платы.

Перечисленные выше аргументы свидетельствуют в пользу макетирования электронных схем. К сожалению, в этой области промышленность не имеет разработок ввиду отсутствия экономической выгоды, поэтому выбор невелик. Впрочем, небольшие компании заинтересованы в сбыте даже такой непопулярной продукции.

Автор предлагает рассмотреть макетные платы, изготовленные полукустарным методом в четырех вариантах.

Вариант Ml

Макетные платы для простых элементов монтажа с выводами для пайки в отверстиях платы (рис. 1.1) (CRS-160 160x100 мм). Эта плата предназначена для установки большого количества элементов (CRS 107 170x60 мм) (рис. 1.2). Такие макетные платы могут иметь отдельные шины питания и готовые позиции для монтажа интегральных микросхем (CRS-053 100x52 мм) с обычной перфорацией отверстий под элементы монтажа с шагом в 1,5 inh (CRS-024 51x50 мм) (рис. 1.3). Отверстия имеют двухсторонние залуженные пистоны (К206-044В 25х95 мм)

(см. рис. 1.3), что позволяет вести пайку с двух сторон платы. При макетировании можно вырезать необходимую часть платы или установить еще несколько плат в коннекторы (бескорпусные разъемы) на основной плате.

Впрочем, микросхемы с обычными выводами в DIP-корпусе постепенно снимают с производства. Им на смену пришли микросхемы в корпусе SOIC, TQFP, MLF. Монтаж этих деталей на обычную макетную плату очень сложен, и потому коммерческие фирмы пошли навстречу радиолюбителям, организовав специализированное производство.

Вариант №2

Совместное использование монтажных площадок для обычных элементов и для микросхем в корпусе SOIC (рис. 1.4) (CRS-045 50х90мм). В таком варианте возможны комбинации. Элементы поверхностного монтажа расположены отдельно в разных частях платы или в промежутках между элементами (рис. 1.5) (45x30 мм). Корпуса SOIC представлены в нескольких вариантах, которые повторяются в макетной плате (рис. 1.6) (TR8050 52x86 мм). Также, присутствует разнообразие в установке элементов и шин питания (рис. 1.7) (TR4050 42x52 мм).

Еще одно преимущество — более плотное расположение отверстий с мелким шагом в 0,75 inh. Такие макетные платы наиболее востребованы, хотя и требуют хорошего зрения, поэтому для применения рассмотренных во втором варианте плат необходимо увеличительное стекло.

Вариант №3

Макетные платы-переходники, которые используются для микросхем TQFP с большим количеством выводов (рис. 1.5, крайняя справа плата; рис. 1.8). В боковые пистоны устанавливают однорядные бескорпусные коннекторы. Такую плату можно вначале запрограммировать в программаторе, а затем установить в панельку на основной плате.

Вариант №4

Макетные платы с технологией монтажа без припоя. Их очень часто используют зарубежные радиолюбители. С помощью макетниц с зажимами (рис. 1.9) можно быстро собрать и разобрать макет электронной модели. Главное достоинство такого варианта — быстрая модернизация схемы. Для простых и непродуманных схем это очень важно. Воплощение модели в жизнь — это сложный, тернистый путь разработки схемы. Ограниченные знания в электронике могут привести к полной неработоспособности схемы, поэтому такое макетирование получило широкое распространение за рубежом среди начинающих радиолюбителей.

Еще одно преимущество данного варианта макетирования — высокая скорость сборки макета без вреда для организма. Дело в том, что во время пайки элементов выделяется много паров свинца, что может вызвать рак. Технология без припоя позволяет избежать таких заболеваний и расширить кругозор в области электроники.

Выберите свой вариант и приступайте к макетирования схем. Желаю удачи!