Пассификация БП FSP FX600-GLN
Данная конструкция - первый этап на пути к бесшумному ПК. Выбор модели обусловлен следующими требованиями: надежность, стабильность, достаточная для современного компьютера мощность (планировалось что-то типа Q6600, 2-4 Гб ОЗУ, 8800 GTX(GTS)), конструкция, допускающая переделку в безвентиляторную. Просматривая различные обзоры, наткнулся на продукт от FSP, на модель 700 Вт. Такой блок уже был пассифицирован Mortisом, но с использованием теплотрубок (Mortis указывал на некоторые проблемы с перегревом). Моя метода сложнее и дольше, но результат очень хорош и сожалеть о затраченном труде (пока) не приходится. Возможно, мой способ покажется слишком трудным и непрактичным, но, тем не менее. Вообще-то, переделки, которые я наблюдал до этого, в основном сводились к 2 простым методам: тепловые трубки с внешним радиатором и крепление радиаторов активных элементов (а также и дросселей, трансформаторов через приклеенные термоклеем уголки) к общему большому радиатору через изолирующие термопрокладки. Итак, разглядывая обзоры, я обратил внимание на простоту конструкции серии FX***-GLN: три небольших радиатора, (указывалось, что этого удалось достичь усложнением схемы, например, дублированием силовых диодов на выходе БП, что, в свою очередь, привело к снижению рассеиваемой ими мощности). Однако, Mortis сообщал о том, что все радиаторы (кроме оного с силовыми диодами), находятся под напряжением, что есть существенный минус. Тем не менее, я приобрел БП на 600 Вт (в быстродоступных фирмах не было модели на 700, я подумал, что и 600 в любом случае хватит). БП был проверен сначала с малой резистивной нагрузкой, потом с моим нынешним ПК, который питался от 360 Вт БП Thermaltake. Начал продумывать будущую конструкцию: большой общий радиатор, теплосъемники на всех катушках, возможно, на конденсаторе, три радиатора для активных элементов. Большой радиатор также будет исполнять роль верхней крышки (частично), выбран был профиль AB-0093 (350x172 мм, сплав АД31, основание 6 мм, ребра 30 мм параллельно длинной стороне, ширина между ними около 10 мм). Алюминиевые радиаторы активных элементов заменяем на медные, теплосъемники тоже будут медные. Самой высокой деталью оказался трансформатор на кольце, расстояние между платой и общим радиатором выбираю 56 мм. Разбираем БП: отвинчиваем крышку с вентилятором, вынимаем плату, откусываем провода 220 (желающие могут отпаять, припой тугоплавкий). Вывинчиваем плату, вынимаем ее.

Начинаем выпаивать элементы (т.к. транзисторы полевые, на всякий случай заземляем паяльник или вытаскиваем из 220 перед касанием).

Плата будет стоять на 4 стойках (3 по Ф4 мм, 1 Ф3 мм, 2 из них сделаны из сварочных электродов, 3 и 4 мм). Часть отверстий под них слегка рассверливаем 4,5 мм сверлом, одно отверстие рассверливаем после снятия радиатора (тот, что уже отпаян). Рассмотрим плату вблизи.

Видим 4 стойки (одна, 3 мм, справа возле красного кольца, самого высокого). Ставим сверху заготовленный шаблон из оргстекла, маркером рисуем силуеты деталей на плате, которые будем охлаждать. Нарисовано, честно говоря, до выпаивания элементов. Это примерная прикидка того, как детали будут расположены на общем радиаторе.

Посмотрите на первый радиатор: диод справа поставлен на радиатор без изоляции, также (тут не видно) один из винтов крепления соединял его с контактом на плате. Отсюда напряжение на радиаторе. Отрезаем дорожку, ведущую к дырке крепления, потому что там будет стойка. Диод будет изолирован: пластиковое кольцо под винт, термопрокладка под корпус. Транзисторы в пластиковых теплопроводящих корпусах, т.е. уже изолированы.