Администратор | Дата: Вторник, 24.01.2012, 21:36 | Сообщение # 1 |
Admin
Репутация:
Группа:Администратор
Сообщений: 778
Награды: 32
Статус:Offline
KONTAKT CHEMIE Positive 20 - Жидкий фото-позитивный резист на основе о-нафтохинондиазида и новолака1 (разновидность фенол-формальдегидной смолы) используется преимущественно в производстве печатных плат в радиоэлектронике.
Позитив 20 - классический жидкий фоторезист, который переносит шаблоны рисунков печатных плат непосредственно на рабочую поверхность плат для последующего их травления. Лаковая пленка Позитива очень устойчива к сильным кислотам и препаратам для травления, однако легко удаляется растворителями (амил-, бутил- и этилацетаты, кетоны, ацетон) или растворами щелочи. Фоторезист имеет наибольшую фоточувствительность к ближнему ультрафиолету (длина волны 340-420 нм). Тем не менее, лак следует наносить при желтом свете или затемненном дневном свете.
Свойства: специальный лак, чувствительный к свету
стойкий к сильным кислотам и препаратам для травления плат
легко смывается ацетоном или эфиром
Применение: Основная сфера применения POSITIVE 20 - процесс производства печатных плат.
Может применяться в других сферах, включая фотолитографию на металлах или стекле.
Может использоваться при травлении стекла Плавиковой кислотой (HF).
Указания по использованию (при изготовлении печатных плат):
Подготовка поверхности : Поверхности должны быть очищены от оксидной пленки и обезжирены с помощью легкого очистителя, например DEGREASER 65, CLEANER 601 или другого подобного. Допускается очистка средствами на водной основе. При подготовки вручную металлических поверхностей отлично подходит обычный чистящий порошок для кухни и кафеля. Старайтесь использовать растворители для очистки только в случаях, когда поверхность сильно загрязнена масляными пятнами. Последним этапом очистки является промывка поверхности дистиллированной водой. Важно, чтобы после этого поверхность была тщательно высушена. Очищаемая плата должна сохнуть в чистом помещении, где нет пыли.
Покрытие лаком: после этапа очистки, на медную подложку печатной платы, находящейся в горизонтальном положении, с расстояния 20 см наносится аэрозоль. Наилучший результат достигается при длительном зигзагообразном распылении POSITIVE, при этом баллон не должен чрезмерно наклоняться. Лак чувствителен к ультрафиолетовому свету и следовательно необходимо избегать прямого солнечного света, и яркого освещения. Покрытые лаком материалы могут храниться в темном месте при температуре + 25°С до 4 недель.
Сушка: После нанесения лаковой пленки необходимо незамедлительно высушить ее в темноте. Температура сушки должна постепенно увеличиваться до + 70°С и сохраняться на таком значении примерно 15 минут. Инфракрасная сушка, а так же сушка струей воздуха так же приемлема. При использовании сушки на воздухе при температуре окружающей среды (24 часа минимум), качество покрытия ухудшается и пригодно только для очень простых схем. В этом случае адгезия лака будет плохая и появится опасность налипания пыли и появления пор на поверхности.
Засвечивание (экспонирование): Прозрачный носитель с рисунком разводки печатной платы должен быть аккуратно горизонтально, плотно и без складок размещен на медной подложке печатной платы. Схемы, напечатанные на бумажной основе можно сделать прозрачными, используя Kontakt Chemie TRANSPARENT 21. Спектральная чувствительность фоторезиста находится в интервале длин световых волн 340-420 нм. поэтому можно использовать ультрафиолетовые лампы для экспонирования медно-лакового покрытия. Интенсивность экспонирования должна составлять 100 мДж/см² при времени экспонирования около 10 секунд, для покрытия, толщиной 8 мкм. Практически, если используются лампы, находящиеся на расстоянии 25-30 см, время экспозиции может составлять от 60 до 120 секунд. Перед экспонированием рекомендуется прогреть лампы в течение 3 минут.
Проявка: Проэкспонированную плату необходимо проявить (обработать) путем погружения ее на 60 секунд в водный раствор гидроксида натрия (10 гр. / литр) при температуре окружающей среды. Проэкспонированный лак растворится. Проявочный процесс может быть дополнен небольшим помешиванием содержимого ванночки с раствором гидроксида натрия. После обработки необходимо тщательно промыть плату водой.
Травление: Травление (растворение) медных и латунных поверхностей рекомендуется производить в растворе треххлорного железа (400 гр. / литр). Требуемое на процедуру время составляет от 30 до 60 минут. Облегчить процесс травления меди поможет подогрев раствора до 40°С и его помешивание (потряхивание ванночки). После окончания травления необходимо тщательнейшим образом промыть изделия под струей проточной воды!
Удаление оставшегося лака: После травления платы необходимо удалить остатки светочувствительного лака с поверхности. Лучше всего это делать с помощью ацетона при комнатной температуре. Производитель рекомендует после удаления остатков лака покрыть плату слоем флюса Flux SK10, если после обработки плата не сразу поступает в производство. Флюс Flux SK10 защищает проводники печатной платы от окисления и в то же время служит высокоэффективным флюсом для последующей пайки. После окончания производственного процесса рекомендуется покрыть печатную плату изделия слоем лака PLASTIK 70 для защиты от пыли и влажности окружающей среды.
Возможные дефекты и причины их появления: 1. Плохая адгезия лака, вздутия и пузыри на поверхности, мелкие точки на поверхности слоя
Истечение срока годности продукта (18 месяцев). Смотрите дату на верхней части аэрозоля, под крышкой
Присутствие на поверхности несовместимых с лаком веществ и примесей: очистите поверхность бытовым чистящим порошком (пемолюкс и т.д.) и прополощите водой
Высокая температура в помещении при обработке: уменьшить расстояние с которого производится распыление аэрозоля.
Аэрозольный баллон очень холодный, нагрейте баллон до комнатной температуры
Очень высокая температура сушки лака: Не превышайте температуру сушки выше +70°C.
2. Пористая структура слоя
Недостаточное высыхание слоя: высушите слой при температуре +70°C
Очень быстрое, резкое высушивание: постепенно увеличивайте температуру до +70°C в течение 15 минут
Слишком затянутая процедура проявки фоторезиста: не производите проявку фоторезиста более 2-х минут
Другие сферы применения POSITIVE 20:
Травление стекла: лак является стойким к 40%-ной Плавиковой (фтороводородной) кислоте, таким образом его можно использовать при травлении стекла2. В месте, куда будет нанесен лак, реакция травление стекла не будет протекать. Адгезия лака на стекло может быть улучшена путем нагрева до +120°C.
Лак можно использовать для получения стойких надписей или графических изображений: для этого слой лака подвергается нагреву (отжигу) при температуре + 190°C. В результате получается стойкое покрытие, имеющее буро-черный цвет.
Предупреждения:
Во время работы с вышеописанными химическими препаратами следует твердо придерживаться инструкций и указаний по использованию.
Важно избегать контакта препарата с кожей и слизистыми оболочками глаз. Рекомендуется использовать защитную одежду, перчатки и защитные очки.
Обработку производить только в хорошо проветриваемых помещениях.
Технические характеристики (без учета вытеснителя): Цвет: от голубоватого до прозрачного Температура воспламенения <0°С Спектральная фоточувствительность: 340-420 нм (UV-A) Срок годности препарата с даты изготовления: не более 18 месяцев
Расход средства: Приблизительно 1 кв. метр/200 мл аэрозоля (при толщине слоя 8 нм.)
Заводская упаковка: Аэрозольный баллон 100 мл (25 аэрозольных баллонов в коробке) Аэрозольный баллон 200 мл (12 аэрозольных баллонов в коробке)
1 - НОВОЛАК (новолачная смола), термопластичная феноло-формальдегидная смола; твердое вещество от светло-желтого до темно-коричневого цвета. Отверждается только в присутствии отвердителей. Применяют в производстве пресс-материалов, литейных форм, лаков, пенопластов. 2 - Плавиковая кислота является сильным растворителем, способным растворять слекло. Это свойство кислоты используется для нанесения на стекло различных надписей и рисунков. После травления, в месте контакта стекла с кислотой поверхность стекла становится матовой и шероховатой. Реакция травления стекла может быть представлена следующей формулой: SiO2 + 4HF = SiF4 + 2H2O
| |
|
Мозг на 80% состоит из жидкости. И мало того, что она тормозная, так некоторым еще конкретно не долили.
|
|
| |