Пример перекатки BGA микросхем на мобильном телефоне Nokia 6230i - Работа с BGA микросхемами - Теория

В данной статье я опишу как снять BGA микросхемы (процессор и флешь память) с данного телефонного аппарата. Это способ можно критиковать, так как есть и лучшие способы это сделать правильно. Сначала прогреваем сами микросхемы при температуре 200 градусов, далее добавляем туда флюса (специальный гель-флюс), потом постепенно увеличиваем температуру до 340 градусов и снимаем по очереди микросхемы. Тут с процессором нужно быть особо острожным, так как рядом стоит микросхема UEM (управляет питание телефона), и она на компаунде, если перегреть, то шары из под компаунда могут повылазить наружу, и тогда телефон можно будет уже выбросить или драть UEM с компаунда, что не всегда получается. В общем начальные процедуры снятия этих микросхем показано на рисунке 1, 2 и 3.

Уже снятые микросхемы показаны на рисунке 4 и 5. Снятие излишков олова с пятаков микросхем делается с помощью паяльника с флюсом, аккуратненько, а на плате пятаки в добавку желательно прогревать феном (200-250 градусов), так эта процедура делается более приятно, красиво и безопаснее

Далее берем BGA паяльную пасту и выдавливаем необходимое количество на кусочек бумаги, просушим феном при 100 градусах добиваемся густоты пасты помешивая ее металлической лопаткой или другим инструментом. Далее берем большой ценник и трафарет на нужную нам микросхему, приклеиваем ее к трафарету и наносим той же лопаткой на отверстия так, чтобы паста хорошенько заползла в каждое отверстие. Потом лишнее можно просто стянуть пальцем, получается красивая картина нанесения пасты на трафарет. Все это вы можете наблюдать на рисунках 6-12.

Потом прижав трафарет пинцетом прогреваем площадь накатки при 250 градусах и ждем пока все шары начнут плавится и делать красивые выводы на микросхеме. Снимаем, чистим спиртом каждую микросхему и ставим на место, где они были перед снятием. Установка происходит аналогично снятии микросхемы, перед установкой микросхем нам нужно смазать область пятаков флюсом и отцентрировать микросхемы по специальным меткам на плате, после этого можно их нагревать, тут уже температуру можно поставить 300-320 градусов, и так же следить за режимом пайки процессора, так как он очень близко стоит возле UEM.

E-mail отправителя *:
Причина:	Такая схема уже есть на сайте Ненужный материал на сайте! Я против размещения этой статьи на сайте. В комментариях спам или нец-ая брань. Требую удаления материала.
Текст сообщения *:
Номер схемы или Url *:

Пожалуйста остав

Пожалуйста остав

Пожалуйста остав

Пожалуйста остав

Пожалуйста остав

ьте свои комментарии !!!!